低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產品理念紹介
與傳統SAC305產品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續印刷的經時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術資料所記載的數值、數據等均為產品性能的代表性數據，我們并不以此保證產品的性能。
有關詳細產品規格、產品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應正在加速發展的焊錫低銀化的新產品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產生裂紋，且裂紋均向焊錫內部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優異的潤濕性能

低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產業配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6

2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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